2020年3月13日，3U 100k，1柜1兆瓦，超高密UPS模块技术解密会召开。这个产品，作为全球第一款上市的“3U 100K，一柜一兆瓦”的UPS系统，是一个里程碑式的产品。

 发布会上，可谓是黑科技频出，拓扑池化、磁集成、交错并联、SiC碳化硅二极管应用、多物理场仿真、器件晶元级Mockup散热仿真、立绕式电感、波纹式散热、多腔均温板、海洋式温度采样、全球通、软硬结合零电流热拔插、电容/风扇/关键节点温度全链路检测，黑科技频出，一次次吸吸引着人们的眼球。

1.“拓扑池化”研发的，体积降低40%。在前期的猜测中，有专家提出可能会有更新的拓扑结构，否则，很难做到这么小。果然，此次不负众望。华为此次将“整流器”和“充放电器”合并，形成一个“池化变换器”，可以说，这是UPS这多年来一个非常大的进步，几乎改变了大家三十余年来对于UPS原理框图四大件（整流、逆变、充电器、旁路）的传统思路。这种“池化变换器”的效果如何、电路框图，和高频UPS的充电器、工频UPS的直挂直流母线，中间有多大的差异，如何结合了二者的优缺点，或者就是一个全新的结构，静待后期的宣传。毫无疑问的一点是，与传统的高频塔式UPS的整流器、逆变器对称结构相比，这个新的池化变换器，和它对应的逆变器，在电路结构上、至少是硬件结构上不再是可以互换的对称结构了，否则，降低体积将没有意义。

2.磁集成研发的，电感体积降低20%。