从数据中心到计算中心，高密成为常态

记：超高密UPS模块技术揭秘会

随着数据中心的演进，我们不难发现，由于数据量的增加，数据中心正在向计算中心前进。

在这个过程中，高密的UPS必不可少。

当前，云数据中心的60%为服务器等IT设施，未来到2025年将有望转化为80%的AI计算负载，这将会带来数据中心单柜的功率密度，将会带来极大的提升。

服务器CPU的功率已经从2014年的180W，增长到了2018年的500-800W，未来有望进一步提升。

华为晟腾AI芯片的功耗已经达到了310W，搭载该芯片的AI服务器ATLAS800功率达到了6.6Kw/台，AI集群Atlas900功率密度有望达到56KW/柜，这都是很大的挑战。

匹配IT功率密度攀升，UPS功率密度也将持续演进。从14nm的90-100W，到7nm的310W，未来5nm可能还会更高。

华为全新100kW UPS功率模块应运而生。

实现3U 100kva的三大法宝：

1.降体积

2.降发热量

3.增强散热能力

创新研发的助力更小体积，打造刀片级功率模块

1.“拓扑池化”研发的，体积降低40%。在前期的猜测中，有专家提出可能会有更新的拓扑结构，否则，很难做到这么小。果然，此次不负众望。华为此次将“整流器”和“充放电器”合并，形成一个“池化变换器”，可以说，这是UPS这多年来一个非常大的进步，几乎改变了大家三十余年来对于UPS原理框图四大件（整流、逆变、充电器、旁路）的传统思路。

2.磁集成研发的，电感体积降低20%。这是这么多年UPS领域里中又一个接近革命性的进步。