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超高密UPS模块技术揭秘会|从数据中心到计算中心,高密成为常态
编辑 : 江苏研致 时间: 2020-10-06 17:21 浏览量: 9

数据中心到计算中心,高密成为常态

记:超高密UPS模块技术揭秘会

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随着数据中心的演进,我们不难发现,由于数据量的增加,数据中心正在向计算中心前进。


在这个过程中,高密的UPS必不可少。


当前,云数据中心的60%为服务器等IT设施,未来到2025年将有望转化为80%的AI计算负载,这将会带来数据中心单柜的功率密度,将会带来极大的提升。


服务器CPU的功率已经从2014年的180W,增长到了2018年的500-800W,未来有望进一步提升。


华为晟腾AI芯片的功耗已经达到了310W,搭载该芯片的AI服务器ATLAS800功率达到了6.6Kw/台,AI集群Atlas900功率密度有望达到56KW/柜,这都是很大的挑战。


匹配IT功率密度攀升,UPS功率密度也将持续演进。从14nm的90-100W,到7nm的310W,未来5nm可能还会更高。


华为全新100kW UPS功率模块应运而生。

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实现3U 100kva的三大法宝:


1.降体积


2.降发热量


3.增强散热能力


创新专利助力更小体积,打造刀片级功率模块

1.“拓扑池化”专利,体积降低40%。在前期的猜测中,有专家提出可能会有更新的拓扑结构,否则,很难做到这么小。果然,此次不负众望。华为此次将“整流器”和“充放电器”合并,形成一个“池化变换器”,可以说,这是UPS这多年来一个非常大的进步,几乎改变了大家三十余年来对于UPS原理框图四大件(整流、逆变、充电器、旁路)的传统思路。


2.磁集成专利,电感体积降低20%。这是这么多年UPS领域里中又一个接近革命性的进步。

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